薄膜铌酸锂超高带宽强度调制器(无光源)

实现了最高达110GHz电光调制速率。相比于传统铌酸锂晶体调制器,本产品具有低半波电压、高稳定性、小器件尺寸和热光偏置控制的特性,能广泛应用于数字光通信、微波光子、骨干通信网络及通信类科研项目等领域。

产品介绍
薄膜铌酸锂强度调制器是一种高性能电光转换器件,由我司自主研发并拥有完整自主知识产权。该产品通过高精度耦合工艺技术封装而成,实现了超高电光转换效率。相比于传统铌酸锂晶体调制器,本产品具有低半波电压、高稳定性、小器件尺寸和热光偏置控制的特性,能广泛应用于数字光通信、微波光子、骨干通信网络及通信类科研项目等领域。

 

 

产品特点
射频带宽高达 40 GHz                           
低半波电压
插入损耗低至 4.5 dB
小器件尺寸

 

 

封装外形尺寸及引脚定义(单位:毫米)

 

 

注:未标注尺寸±0.15 mmREF.标记的数据仅为参考值。

 

引脚

符号

描述

1

-

无定义

2

-

无定义

3

Heater

热调偏置电极

4

Heater

热调偏置电极

5

MPD0+

调制器出光监控PD阳极

6

MPD0-

调制器出光监控PD阴极

RF

RF 连接器

1.0 mm K连接器

In

入光光纤

FC/APC, PMF

Out

出光光纤

FC/APC, PMF

 

 

S21 & S11 测试样图 (70 GHz 典型值)

 

 1: S21

 

 

 2: S11

 

 

 

S21 & S11 测试样图 (110 GHz 典型值)

 

图 1: S21

 

 

 2: S11

 

 

 

订购信息 : HC-X1C5PPBM61

 

可选项

描述

选项编号

X1

3 dB电光带宽

7 或 B

 

 

 

性能参数

类别

参数

符号

单位

指标

光学性能

(@25°C)

工作波长(*)

λ

nm

~1550

光学消光比 (@ DC) (**)

ER

dB

≥ 20

光学回损

ORL

dB

≤ -27

光学插损

IL

dB

最大值: 5,典型值: 4.5

电学性能

(@25°C)

3 dB 电光带宽(2 GHz 起)

S21

GHz

X1: 7

X1: B

最小值: 63,典型值: 65

最小值: 103,典型值: 108

射频半波电压 (@ 50 kHz)

Vπ

V

最大值: 3.5,典型值: 3.0

热调偏置半波功率

Pπ

mW

≤ 50

射频回损(2 GHz 至 67 GHz)

S11

dB

≤ -10

工作条件

工作温度 (*)

TO

°C

-20~70

* 可定制

 ** 高消光比 (> 25 dB) 可定制。

 

 

损伤阈值

若器件工作超过最大损伤阈值将对器件造成不可逆损伤,此类器件损伤不在维保服务范围。

参数

符号

最小值

最大值

单位

射频输入功率

Sin

-

18

dBm

射频输入摆幅电压

Vpp

-2.5

+2.5

V

射频输入均方根电压

Vrms

-

1.78

V

光输入功率

Pin

-

20

dBm

热调偏置电压

Uheater

-

4.5

V

热调偏置电流

Iheater

-

50

mA

保存温度

TS

-40

85

相对湿度 (无凝露)

RH

5

90

%