大功率低噪声半导体激光器

产品储存要求
本产品对静电放电敏感，易受静电击穿和浪涌的损坏，在储存、使用过程中必须采取防静电措施、电路限流限压保护功能。
产品存储的环境温度范围应符合产品的存储温度范围要求。
产品应储存在相对湿度不大于 80%的通风、无腐蚀性气体影响的环境中。

产品使用说明
用手接触器件时，需全程佩戴防静电手环，手指佩戴防静电指套。
在进行器件装配时，需要将器件固定在光滑平整、散热良好的金属面上，便于器件工作过程中产生的热量及时散发出去；也可以在器件底部涂上导热硅脂，便于器件与金属表面密切接触便于散热。
将器件的引线焊接至 PCB 板时，需要严格控制焊接时间及焊接温度（参考额定最大值表），防止过高热量从电烙铁、器件引脚传导至器件内部引起器件损伤。
产品在上电时，先给热敏电阻、TEC 上电；TEC 工作稳定后再给激光器芯片、背光探测器等部件上电。
在对激光器 LD Chip 供电时，最好采用缓启动方式逐渐达到设置电流点，并设置保护电流上限。
产品在工作过程中，严禁将光纤输出的光对准人眼。

光电性能