光探测器 TAP PD

分光探测器(TAP PD)内部采用高性能 InGaAs/InP PIN光电二极管封装。基于其特殊的光学设计, 产品具有高响应度, 低暗电流和可靠性高的优点。 由于其紧凑的结构和微小的体积, 易于集成在高密度的光纤通信系统中。

 

产品特性
结构紧凑
高响应度
暗电流低

 


应用场景
功率监控
光纤放大器
WDM传输系统

 

 

尺寸结构(mm)

P1:常规尺寸

P2:MINI尺寸

 

订购信息:  HC-TapPD-A-B-C-D-E-F

 

A

B

C

D

E

F

封装尺寸

分光比

工作波长

光纤类型

光纤长度

连接头

N:常规Φ5.5×21

1:99:1

1310:  1310nm

025:Ø0.25mm

05: 0.5m

00: None

M:迷你Φ3.0×18

2:98:2

1550:  1550nm

90:Ø0.9mm

10: 1.0m

FP: FC/UPC

X:其它

3:97:3

X:其它

X:其它

15: 1.5m

FA: FC/APC

 

5:95:5

 

 

X: 其它

SP: SC/UPC

 

X:其它

 

 

 

SA: SC/APC

 

 

 

 

 

LP: LC/UPC

 

 

 

 

 

LA: LC/APC

 

 

 

 

 

X: 其它

性能参数

参数

符号

单位

参数值

注意事项

工作波长Operating wavelength

λ

nm

1260

 

1620

 

分光比TAP Ratio

 

%

1

2

5

另有其它比例

响应度Responsivty

R

mA/W

8~12

16~24

40~60

对应响应度

结电容

 

pF

0.4

 

0.6

 

反射损耗

RIL

dB

0.3

0.35

0.5

对应损耗

温度特性TDL

T

dB/

 

 

0.1

 

偏振相关损耗PDL

 

dB

 

 

0.1

 

暗电流Dark Current

Id

nA

 

 

1

 

回损Return Loss

RL

dB

-40

-

-50

 

 

 

 

存储和工作条件

 

参数Parameter

符号Symbol

最小值Min.

最大值Max.

单位Unit

存储温度Storage Temperature

Tstg

-40

85

工作温度Operating  Temperature

Topr

0

70

焊接温度/时间Lead Soldering (Temperature)/(Time)

---

---

260/10

/Sec

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