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产品名称：大功率低噪声半导体激光器
产品介绍
HC-HPLD-14P-Cxx系列大功率低噪声半导体激光器，采用多量子阱（MQW）、分布反馈（DFB）半导体激光器芯片，单纵模光输出。激光器内置 TEC、背光探测器、光隔离器，标准 14-Pin 蝶型气密封装。激光器可在-40℃~70℃温度范围内工作，光波长和光功率具有高度稳定性。
产品特点
最高80mW输出
ITU波长
内置TEC和背光监测
保偏输出
应用范围
射频拉远
机载电子对抗
宽带ROF光源
激光雷达
性能指标
绝对最大额定值
当工作参数超出以下额定范围时，可能会造成永久性损坏。器件在最大额定值条件下工作时各项光电参数不能保证为正常值。长时间使器件工作在最大额定值会影响器件可靠性。
参数 | 符号 | 最小值 | 最大值 | 单位 |
工作环境温度 | TA | -55 | 70 | ℃ |
存储温度 | TSTG | -55 | 85 | ℃ |
存储湿度 | HSTG | / | 90% | / |
激光器反向偏压 | VR | / | 2 | V |
激光器工作电流 | IF | / | 400 | mA |
致冷器工作电压 | VTEC | / | 4.2 | V |
致冷器工作电流 | ITEC | / | 2.1 | A |
背光探测器反向偏压 | VRPD | / | 5 | V |
引线焊接时间 | TSLD | / | 10 | s |
引线焊接温度 | TESLD | / | 260 | ℃ |
ESD | ESD | / | 500 | V |
尾纤最小曲率半径 a | R | 4 | / | cm |
尾纤轴向拉力 b | F | / | 1.5 | N |
a. 至出纤管壳端面至少 3cm 以上 b. 拉力置于模块输出光纤尾端，时间 1min。 | ||||
光电性能
序号 |
特性 |
符号 |
备注 | 参数值 |
单位 | ||
最小值 | 典型值 | 最大值 | |||||
1 |
中心波长 |
λ | 25℃，250mA |
λ-0.4 | ITU ， λ=1550.12 |
λ+0.4 |
nm |
2 | 输出光功率 | PO | 25℃，250mA | / | 16 | 19 | dBm |
3 | 边模抑制比 | SMSR | / | / | 45 | 55 | dB |
4 | 光隔离度 | ISO | / | / | 30 | / | dB |
5 | 阈值电流 | Ith | / | / | 40 | 60 | mA |
6 | 背光探测器电流 | IMPD | Pout=10mW | 100 | 200 | 1000 | μA |
7 | 热敏电阻 | Rth | 25℃ | 9.5 | 10 | 10.5 | kΩ |
8 | 偏振消光比 | PER | / | / | 17 | 30 | dB |
9 | 噪声系数 | 0.2GHz~18GHz | / | 34 | / | dB | |
10 | 相对强度噪声 | 0.2GHz~18GHz | -160 | -158 | -155 | dBc/Hz | |
11 | 波长温度系数 | / | / | 0.1 | 0.15 | nm/℃ | |
12 | 线宽 | - | 使用延时线长度 20km 测试 | / | / | 500 | KHz |
机械尺寸(单位：mm)
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产品内部逻辑结构及引脚定义
引出端 | 接点 | 引出端 | 接点 |
1 | R | 8 | GND |
2 | R | 9 | GND |
3 | LD- | 10 | NC |
4 | PD+ | 11 | LD+/GND |
5 | PD- | 12 | LD- |
6 | TEC+ | 13 | LD+/GND |
7 | TEC- | 14 | NC |
备注：电流从致冷器（＋）端流入到致冷器（－）端时，TEC 进行制冷工作；反之，则进行加热工作。
光纤及连接器类型
器件采用保偏单模光纤耦合输出，尾纤长度可定制，光纤外层采用 900μm 套管。光纤连接器类型为 FC/APC。
产品储存要求
本产品对静电放电敏感，易受静电击穿和浪涌的损坏，在储存、使用过程中必须采取防静电措施、电路限流限压保护功能。
产品存储的环境温度范围应符合产品的存储温度范围要求。
产品应储存在相对湿度不大于 80%的通风、无腐蚀性气体影响的环境中。
产品使用说明
用手接触器件时，需全程佩戴防静电手环，手指佩戴防静电指套。
在进行器件装配时，需要将器件固定在光滑平整、散热良好的金属面上，便于器件工作过程中产生的热量及时散发出去；也可以在器件底部涂上导热硅脂，便于器件与金属表面密切接触便于散热。
将器件的引线焊接至 PCB 板时，需要严格控制焊接时间及焊接温度（参考额定最大值表），防止过高热量从电烙铁、器件引脚传导至器件内部引起器件损伤。
产品在上电时，先给热敏电阻、TEC 上电；TEC 工作稳定后再给激光器芯片、背光探测器等部件上电。
在对激光器 LD Chip 供电时，最好采用缓启动方式逐渐达到设置电流点，并设置保护电流上限。
产品在工作过程中，严禁将光纤输出的光对准人眼。
订购信息
产品名称 | 产品型号 |
大功率低噪声半导体激光器 | HC-HPLD-14P-Cxx |
备注： 可选Cxx—ITU 通道波长 | |
C31 | 1552.52 |
C32 | 1551.72 |
C33 | 1550.92 |
C34 | 1550.12 |
C35 | 1549.32 |
C36 | 1548.51 |
