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产品名称:薄膜铌酸锂强度调制器(集成光源)

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产品详情


产品介绍

薄膜铌酸锂强度调制器(集成光源)是一种高性能高集成度的电光转换器件,由我司自主研发并拥有完整自主知识产权。该产品集成了低噪声DFB激光器和高稳定性薄膜铌酸锂调制器芯片,通过高精度耦合工艺技术封装而成,实现了超高电光转换效率。相比于传统铌酸锂晶体调制器,本产品具有低半波电压、高稳定性、小器件尺寸和热光偏置控制的特性,能广泛应用于数字光通信、微波光子、骨干通信网络及通信类科研项目等领域。

 

 

产品特点

集成低RIN激光源

射频宽带高达40 GHz

半波电压低至3.0 V

调制器全开输出光功率可达12 dBm

高集成度、小器件尺寸                    

 

 

技术参数

类别

参数

符号

单位

指标

光学性能

工作波长

(@TEC 25 °C, LD 350 mA)

λ

nm

1550 ± 2

光学消光比 (@ DC) (*)

ER

dB

≥ 20

光学回损

ORL

dB

≤ -27

调制器全开出光功率

(@TEC 25 °C, LD 350 mA) (**)

Pout

dBm

最大值: 12

典型值: 10

相对强度噪声

(@ 2 GHz, TEC 25 °C,

LD 250 mA)

RINLD

dBc/Hz

最大值: -158

典型值: -160

电学性能

3 dB电光带宽

(2 GHz起)

S21

GHz

X1: 2

X1: 4

最小值: 18

典型值: 20

最小值: 36

典型值: 40

射频半波电压

 (@ 50 kHz)

Vπ

V

最大值: 3.5

典型值: 3.0

热调偏置半波功率

Pπ

mw

≤ 50

推荐TEC 设定温度范围

TTEC

°C

10~40

热敏电阻阻值

 (@ 室温)

Rth

Ohm

10 K±1.0%

射频回损

(2 GHz 至 40 GHz)

S11

dB

≤ -10

工作条件

工作温度 (@TEC 40 °C)

TO

°C

-40~70

1、高消光比 (> 25 dB) 可定制

2、高全开出光功率(> 12 dBm)可定制。

 

 

损伤阈值

参数

符号

最小值

最大值

单位

射频输入功率

Sin

-

18

dBm

射频输入摆幅电压

Vpp

-2.5

+2.5

V

射频输入均方根电压

Vrms

-

1.78

V

激光器电流

ILD

-

400

mA

TEC 电流

ITEC

-

1.5

A

热调偏置电压

Uheater

-

4.5

V

热调偏置电流

Iheater

-

50

mA

保存温度

TS

-40

85

相对湿度 (无凝露)

RH

5

90

%

注:若器件工作超过最大损伤阈值将对器件造成不可逆损伤,此类器件损伤不在维保服务范围。

 

管脚定义   

引脚

符号

描述

1

TEC+

TEC 正极

2

TEC-

TEC 负极

3

LD+

激光器正极

4

LD-

激光器负极

5

MPD2+

激光器背光监控PD阳极

6

MPD2-

激光器背光监控PD阴极

7

Rth

热敏电阻电极

8

Rth

热敏电阻电极

9

MPD1-

调制器出光监控PD阴极

10

MPD0-

调制器入光监控PD阴极

11

MPD1 & MPD0 +

调制器出入光监控PD共阳极

12

Heater

热调偏置电极

13

Heater

热调偏置电极

14

-

无定义

RF

RF 连接器 (*)

2.92 mm K连接器

Out

出光光纤 (**) 

FC/APC, SMF

1、可定制1.85 mm连接器J连接器。

2、可定制保偏光纤。

 

机械尺寸(单位:mm)

 

2a9f2facfe206fbce2267b13b783b533.png 

注:带REF.标记的数据仅为参考值。


S21 & S11 测试样图 (40 GHz 典型值)

 

1511a6fc0a631229d7efd802c8b58352.png

 

 

订购信息  HC - LB-X1CXNPBB61

可选项

描述

选项编号

X1

3 dB电光带宽

2 或 4

产品描述:20 GHz/40 GHz薄膜铌酸锂强度调制器集成光源)。

 


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